近期，我們注意到越來(lái)越多的半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶對(duì)金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試表現(xiàn)出了極大的關(guān)注，并積極尋求有效的測(cè)試解決方案。在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中，金絲鍵合作為一種關(guān)鍵的連接技術(shù)，其強(qiáng)度測(cè)試對(duì)于確保電子器件的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。為了滿足這一需求，Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)以其zhuo越的精確度和廣泛的適用性，成為了行業(yè)內(nèi)的理想選擇。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在為那些對(duì)金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試感興趣的半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供深入的指導(dǎo)。我們將詳細(xì)介紹Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵功能、必要的測(cè)試條件以及其在金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試中的具體應(yīng)用。通過(guò)本文的閱讀，客戶將能夠了解如何利用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行精確的金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試，以及如何通過(guò)這些測(cè)試結(jié)果來(lái)優(yōu)化他們的產(chǎn)品性能和生產(chǎn)流程。

一、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)概述

1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測(cè)試能夠適應(yīng)多種封裝形式，如QFN、BGA、CSP和TSOP等，滿足不同封裝件的測(cè)試需求。該設(shè)備支持多種測(cè)試模式，包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的拉力測(cè)試以及推力測(cè)試，以適應(yīng)不同的測(cè)試場(chǎng)景。除此之外，推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用范圍不僅限于半導(dǎo)體封裝，還擴(kuò)展到了LED封裝、光電子器件封裝、PCBA電子組裝、汽車電子和航空航天等多個(gè)行業(yè)。

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

a、高精度：科準(zhǔn)推拉力測(cè)試機(jī)采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，確保了在進(jìn)行拉伸、推力或彎曲測(cè)試時(shí)的高度精確性。全量程采用自主研發(fā)高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，測(cè)試數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

b、多功能：用戶可以根據(jù)具體的測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模塊，系統(tǒng)將自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。

c、簡(jiǎn)便：專用軟件功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)易，自帶SPC等多種數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，多種數(shù)據(jù)輸出格式和輸出模式，wan美匹配工廠SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

二、金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試條件要求

1、鍵合拉脫測(cè)試：通常用于測(cè)量器件封裝的外部鍵合。在引線或外引線以及布線板或基板之間，以90°角度施加拉力，記錄失效時(shí)的力的大小和分離模式。

2、引線拉力測(cè)試（單個(gè)鍵合點(diǎn)）：應(yīng)用于測(cè)量器件的芯片或基板與引線框架上的內(nèi)部鍵合。引線被切斷，使其兩端都能進(jìn)行拉力試驗(yàn)，施加的拉力大致垂直于芯片表面或基板。

3、引線拉力測(cè)試（雙鍵合點(diǎn)）：與單個(gè)鍵合點(diǎn)測(cè)試類似，但在引線下方插入鉤子夾緊器件，在引線中跨和頂部之間施加拉力，避免引線產(chǎn)生不利變形。

4、鍵合剪切力測(cè)試（倒裝焊）：用于半導(dǎo)體芯片與基板之間的面鍵合結(jié)構(gòu)連接的內(nèi)部鍵合。使用工具或劈刀在芯片或載體上施加剪切力，記錄失效時(shí)的力的大小和分離模式。

三、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用范圍

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)不僅適用于金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試，還廣泛應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品，采用平推方式進(jìn)行拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。此外，該設(shè)備還能測(cè)量金球焊接推力、芯片與支架銀膠粘接推力、焊線拉力以及金絲延升力。

四、使用方法

1、設(shè)備與配件檢查：檢查科準(zhǔn)推拉力測(cè)試機(jī)及其所有配件，確保設(shè)備完整且功能正常。確認(rèn)測(cè)試機(jī)、推刀（或鉤針）和夾具等關(guān)鍵部件均已完成校準(zhǔn)，以確保測(cè)試結(jié)果的精確性。

2、模塊安裝與電源連接：將待測(cè)試的模塊正確安裝到推拉力測(cè)試機(jī)上。連接電源，并啟動(dòng)測(cè)試機(jī)，等待系統(tǒng)自檢和模塊初始化完成。

3、推刀（或鉤針）的安裝與校準(zhǔn)：根據(jù)測(cè)試的具體需求，選擇適合的推刀。將推刀安裝到推拉力測(cè)試機(jī)的zhi定位置，并進(jìn)行牢固鎖定，以保證測(cè)試的精確度。

4、測(cè)試夾具固定：將電子元器件精確地放置在測(cè)試夾具中，并確保其位置正確。將夾具安裝到測(cè)試機(jī)的工作臺(tái)上，并使用固定螺絲將其緊固，模擬實(shí)際使用中的固定狀態(tài)。

5、測(cè)試參數(shù)的設(shè)定：在測(cè)試機(jī)的軟件界面上輸入必要的測(cè)試參數(shù)，包括但不限于測(cè)試方法、傳感器選擇、測(cè)試速度、目標(biāo)力值、剪切高度和測(cè)試次數(shù)。

6、測(cè)試執(zhí)行：在顯微鏡下確認(rèn)電子元器件和推刀（或鉤針）的相對(duì)位置正確無(wú)誤。啟動(dòng)測(cè)試程序，密切監(jiān)視測(cè)試過(guò)程中的動(dòng)作，確保一切按照設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行。

五、實(shí)測(cè)案例展示

以上就是小編為您帶來(lái)的如何利用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試的詳細(xì)內(nèi)容，希望能夠幫助到您！如果您對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、操作規(guī)范，推拉力測(cè)試機(jī)鉤針材質(zhì)、怎么安裝、型號(hào)、怎么調(diào)，以及焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和鍵合拉力測(cè)試儀的使用方法等話題有更深入的興趣，歡迎您繼續(xù)關(guān)注我們。您也可以通過(guò)私信或留言的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，【科準(zhǔn)測(cè)控】的小編將不斷為您更新推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用技巧和解決方案。